즐겨 찾기 추가 설정 홈페이지
위치: >> 소식

제품 카테고리

제품 태그

Fmuser 사이트

PCB 용어 용어집 (초보자 친화적) | PCB 설계

Date:2021/4/1 17:01:02 Hits:



"일부 인쇄 회로 기판 용어와 혼동하고 PCB 용어 정의를 찾고 있습니까?이 페이지에서는 PCB 설계에서 가장 완전한 용어 목록을 제공하지만 그중 일부는 THM 및 SMT와 같은 가장 일반적인 부품입니다. ,하지만 아직 알지 못하는 PCB 제조 용어가 많이 있습니다.이 PCB 용어 사전은 귀하의 요구를 충족시킬 것입니다. "


공유는 배려입니다!


알아야 할 인쇄 회로 기판에 대한 몇 가지 기본 인식이 있습니다. PCB 용어를 검색하기 전에 이러한 질문을 살펴 보겠습니다!


1. 인쇄 회로 기판이란 무엇입니까?

인쇄 회로 기판 또는 PCB는 비전 도성 기판에 적층 된 구리 시트에서 에칭 된 전도성 경로, 트랙 또는 신호 트레이스를 사용하여 전자 부품을 기계적으로지지하고 전기적으로 연결하는 데 사용됩니다.


2. 누가 고품질 인쇄 회로 기판을 제조하고 있습니까?

FMUSER는 아시아에서 가장 신뢰할 수있는 PCB 제조업체 중 하나입니다. 우리는 전자 장비를 사용하는 모든 산업에 PCB가 필요하다는 것을 알고 있습니다. PCB를 사용하는 애플리케이션이 무엇이든, PCB가 신뢰할 수 있고 저렴하며 요구 사항에 맞게 설계되는 것이 중요합니다. 

FM 라디오 송신기의 PCB 제조 전문가이자 오디오 및 비디오 전송 솔루션 제공 업체 인 FMUSER는 FM 방송 송신기를위한 품질 및 예산 PCB를 찾고 있음을 알고 있습니다. 문의하기 무료 PCB 보드 문의는 즉시!




3. 인쇄 회로 기판 PCB 어셈블리는 무엇입니까?

인쇄 회로 기판 조립은 전자 부품을 인쇄 회로 기판의 배선과 연결하는 과정입니다. PCB의 적층 구리 시트에 새겨진 트레이스 또는 전도성 경로는 어셈블리를 형성하기 위해 비전 도성 기판 내에서 사용됩니다.


4. 인쇄 회로 기판 PCB 설계는 무엇입니까? 

인쇄 회로 기판 (PCB) 설계는 전자 회로에 물리적 형태로 생명을 불어 넣습니다. 레이아웃 소프트웨어를 사용하는 PCB 설계 프로세스는 부품 배치와 라우팅을 결합하여 제조 된 회로 기판의 전기 연결을 정의합니다.


5. 인쇄 회로 기판의 중요성은 무엇입니까?

PCB (인쇄 회로 기판)는 가정용 또는 산업용으로 사용되는 모든 전자 기기에서 매우 중요합니다. PCB 설계 서비스는 전자 회로를 설계하는 데 사용됩니다. 전기적 연결 외에도 전기 부품에 기계적 지원을 제공합니다.


6. 모바일 장치 / PC에서 PCB 용어를 찾는 방법은 무엇입니까?

모바일 장치에서 PCB 용어를 어떻게 검색합니까?

PCB 설계, PCB 제조 등에 사용되는 전체 PCB 용어를 검색하려면 아래에서 "알파벳 A-알파벳 Z"버튼을 누르십시오.


PC에서 PCB 용어를 어떻게 검색합니까?

● 정확한 PCB 용어 검색을 위해 키보드의 "Ctrl + F"버튼을 누르고 단어를 입력하십시오.

● 특정 대문자의 전체 PCB 용어 목록을 보려면 아래에서 "알파벳 A-알파벳 Z"버튼을 누르십시오.



주의: 

인쇄 회로 기판 용어 용어집 (더 나은 검색을 위해 각 단어의 첫 글자는 대문자로 표시)


또한 흥미로운 PCB 게시물을 준비합니다. 

인쇄 회로 기판 (PCB)이란? | 알아야 할 모든 것

PCB 제조 공정 | PCB 보드를 만드는 16 단계

스루 홀 vs 표면 실장 | 차이점은 무엇입니까?

PCB 설계 | PCB 제조 공정 흐름도, PPT 및 PDF

폐기물 인쇄 회로 기판을 재활용하는 방법? | 알아야 할 사항



이 PCB 용어를 살펴 보겠습니다!



PCB 용어 내용 (방문하려면 클릭하십시오!) : 


알파벳 A, 알파벳 B, 알파벳 C, 알파벳 D, 알파벳 E, 알파벳 F, 알파벳 G, 알파벳 H, 알파벳 I, 알파벳 J, 알파벳 K, 알파벳 L, 알파벳 M, 알파벳 N, 알파벳 O, 알파벳 P, 알파벳 Q, 알파벳 R, 알파벳 S, 알파벳 T, 알파벳 U, 알파벳 V, 알파벳 W, 알파벳 X, 알파벳 Y, 알파벳 Z


인쇄 회로 기판 용어 용어집 PDF (무료 다운로드)



알파벳 A

활성화

비전 도성 재료가 무전 해 증착을 받아들이도록 만드는 처리입니다.

활성 구성 요소
입력 신호에서 작동하기 위해 외부 전원이 필요한 장치입니다. 능동 장치의 예 : 트랜지스터, 정류기, 다이오드, 증폭기, 발진기, 기계식 릴레이.

첨가제 공정
클래드 또는 클래드되지 않은 기본 재료에 전도성 재료를 증착하거나 추가합니다.

알엔
알루미늄과 질소의 화합물 인 질화 알루미늄.

AlN 기판
질화 알루미늄 기판.

공극
기능 패드-패드, 패드-트레이스 및 트레이스-트레이스 간의 최소 거리

알루미나
전자 튜브의 절연체 또는 박막 회로의 기판에 사용되는 세라믹입니다. 고온에서도 지속적으로 견딜 수 있으며 넓은 주파수 범위에서 유전 손실이 적습니다. 산화 알루미늄 (Al2O3)

포위한
문제가되는 시스템 또는 구성 요소와 접촉하는 주변 환경
환형 링 : 드릴 구멍을 둘러싼 도체 패드의 너비입니다. 패드를 통해 구멍을 뚫은 후 남아있는 패드 영역입니다. 디자이너 팁 : 눈물 방울 모양의 패드를 사용해보십시오. 그들은 제조 과정에서 모든 드릴 방황 및 / 또는 이미지 이동을 허용하고 트레이스 접합에서 건강한 (.002”이상) 환형 링을 유지하는 데 도움이됩니다 (IPC 요구 : A : 600).

아날로그 회로
입력의 응답으로 연속적인 정량 출력을 제공하는 전기 회로입니다.

구멍
필름에 기하학적 패턴을 플로팅 할 때 포토 플로터가 기본 요소 또는 객체로 사용하는 지정된 x 및 y 치수 또는 지정된 너비의 선 유형을 가진 인덱스 모양입니다. 조리개의 인덱스는 위치 (조리개를 식별하기 위해 조리개 목록에 사용되는 숫자) 또는 D 코드입니다.

조리개 휠
벡터 포토 플로터의 구성 요소 인이 디스크는 구멍을 부착하기 위해 테두리 근처에 배열 된 브래킷과 나사 구멍이있는 컷 아웃이있는 금속 디스크입니다. 중앙 구멍은 포토 플로터의 램프 헤드에있는 전동 스핀들에 부착되어 있습니다. 휠의 특정 위치를 나타내는 D 코드가 포토 플로터에 의해 Gerber 파일에서 검색되면 휠이 회전하여 해당 위치의 조리개가 램프와 필름 사이에 배치됩니다. 사진 플로팅을 준비하기 위해 조리개 휠은 인쇄 된 조리개 목록을 읽고 구획이있는 상자에 저장된 세트에서 올바른 조리개를 선택하고 작은 스크루 드라이버를 사용하여 조리개를 위에 설치하는 기술자가 설정합니다. 목록에서 요청되는 휠의 위치. 이 프로세스는 인적 오류가 발생할 수 있으며 레이저 포토 플로터에 비해 벡터 포토 플로터의 단점 중 하나입니다.

조리개 정보
이것은 보드에있는 각 요소의 크기와 모양을 설명하는 텍스트 파일입니다. D : code 목록이라고도합니다. 파일이 Apertures (RS274X)가 내장 된 Extended Gerber로 저장된 경우에는이 보고서가 필요하지 않습니다.

ApertureList / ApertureTable
회로 기판의 레이어를 만드는 데 사용되는 패드와 트랙을 설명하기위한 모양 및 크기 목록입니다. 어셈블리 파일 : PCB의 구성 요소 위치를 설명하는 도면입니다.

아오이
(자동 광학 검사) : 내부 레이어 코어 또는 외부 레이어 패널의 표면에있는 트레이스 및 패드의 자동 레이저 / 비디오 검사. 기계는 캠 데이터를 사용하여 구리 기능 위치, 크기 및 모양을 확인합니다. "열린"트레이스, 누락 된 기능 또는 "단락"을 찾는 데 도움이됩니다.

AQL
(수락 품질 수준) : 일반적으로 통계적으로 도출 된 샘플링 계획과 관련된 계약 상 허용 가능한 것으로 간주 될 수있는 모집단 (로트) 내에 존재할 가능성이있는 최대 결함 수입니다.

배열
기본 재료의 행과 열로 배열 된 요소 또는 회로 그룹입니다.

아트 워크 마스터
일반적으로 1 : 1 배율로 회로 기판을 생산하는 데 사용되는 필름상의 PCB 패턴 사진 이미지입니다.

화면 비율
가장 작은 구멍에 대한 PCB 두께의 계산. 가장 작은 드릴 구멍에 대한 보드 두께의 비율입니다. (예 : 0.062”두꺼운 보드 0.0135”드릴 = 4.59 : 1의 종횡비). 디자이너 팁 : 구멍의 종횡비를 최소화하면 관통 구멍 도금이 개선되고 비아 실패 가능성이 최소화됩니다.

작품
인쇄 회로 설계를위한 아트 워크는 포토 플로팅 필름 (또는 단순히 포토 플로터를 구동하는 데 사용되는 Gerber 파일), NC 드릴 파일 및 문서로 보드 하우스에서 베어 인쇄 회로 기판을 제조하는 데 사용합니다. 귀중한 최종 작품도 참조하십시오.

ASCII
정보 교환을위한 미국 표준 코드. ASCII는 오늘날 거의 모든 컴퓨터에서 사용되는 문자 집합의 기초입니다.

조립
부품을 PCB에 배치하고 납땜하는 과정입니다. 2. a9 +를 전체적으로 만들기 위해 부품을 조립하는 행위 또는 과정.

조립 도면
인쇄 회로에서 참조 지정자와 함께 구성 요소의 위치를 ​​나타내는 도면입니다. "구성 요소 로케이터 도면"이라고도합니다.

어셈블리 하우스
부품을 인쇄 회로에 부착하고 납땜하는 제조 시설입니다.

ASTM
미국 재료 시험 협회.

AWG
미국 전선 게이지. PCB 설계자는 E 패드의 크기를 적절하게 조정하기 위해 와이어 게이지의 직경을 알아야합니다. 이전에 브라운 및 샤프 (B + S) 게이지로 알려진 American Wire Gauge는 와이어 드로잉 업계에서 시작되었습니다. 게이지는 다음으로 큰 직경이 항상 26 % 더 큰 단면적을 갖도록 계산됩니다.

자동화 테스트 장비 (ATE)
테스트 된 전자 장치의 성능을 평가하기 위해 기능 매개 변수를 자동으로 테스트하고 분석하는 장비입니다.

자동 부품 배치
기계는 부품 배치를 자동화하는 데 사용됩니다. 칩 슈터로 알려진 고속 부품 배치 기계는 더 작고 적은 핀 수 부품을 배치합니다. 핀 수가 더 많은 복잡한 부품은 정밀도가 더 높은 미세 피치 기계에 의해 배치됩니다.

자동 광학 부품 검사
자동화 시스템을 사용하여 부품 유무에 대한 배치 후 광학 검사.

자동 X-Ray 부품 / 핀 검사
이러한 검사 기계는 X-Ray 이미지를 사용하여 부품이 조인트 내부에 있는지 확인하여 솔더 연결의 구조적 무결성을 결정합니다.

자동 라우터
자동 라우터, PC 보드 설계 (또는 실리콘 칩 설계)를 자동으로 라우팅하는 컴퓨터 프로그램입니다.

배열

기본 재료의 행과 열로 배열 된 요소 또는 회로 (또는 회로 기판)의 그룹입니다.


BACK


알파벳 B
베어 보드
아직 장착 된 구성 요소가없는 완성 된 인쇄 회로 기판 (PCB)으로 BBT라고도합니다.

베이스 라미네이트
전도성 패턴이 형성 될 수있는 기판 재료. 기본 재료는 단단하거나 유연 할 수 있습니다.

부리드비아
비아는 두 개 이상의 내부 레이어를 연결하지만 외부 레이어는 연결하지 않으며 보드의 양쪽에서 볼 수 없습니다.

자체 테스트 내장
테스트 된 장치가 특정 하드웨어에 추가 된 상태에서 자체 테스트 할 수있는 전기 테스트 방법입니다.

B : 스테이지
열경화성 수지 반응의 중간 단계로, 재료가 가열되어 부풀어 오르면 부드러워 지지만 특정 액체와 접촉하면 완전히 녹거나 용해되지 않습니다.


천공 된 구멍의 벽을 도금하여 형성된 실린더.

소재베이스
전도성 패턴을 형성하는 데 사용되는 절연 재료입니다. 단단하거나 유연하거나 둘 다일 수 있습니다. 유전체 또는 절연 금속 시트 일 수 있습니다.

기본 재료 두께
금속 호일 또는 표면에 증착 된 재료를 제외한 기본 재료의 두께.

못의 침대
평면 테스트 개체와 전기적으로 접촉하는 스프링 장착 핀 필드를 포함하는 프레임과 홀더로 구성된 테스트 픽스처입니다.

물집
적층 된베이스 재료의 임의의 층 사이, 또는베이스 재료 또는 전도성 호일 사이의 국부적 인 팽창 및 / 또는 분리. 그것은 Delamination의 한 형태입니다.

보드 하우스
보드 공급 업체. 인쇄 회로 기판 제조업체.

보드 두께
기본 재료 및 그 위에 증착 된 모든 전도성 재료의 전체 두께. 거의 모든 두께의 PCB를 생산할 수 있지만 0.8mm, 1.6mm, 2.4 및 3.2mm가 가장 일반적입니다.

Book
라미네이션 프레스에서 경화를 준비하기 위해 내부 레이어 코어와 함께 조립되는 지정된 수의 프리프 레그 플라이.

결합 강도
보드 표면에 수직 인 힘으로 보드의 인접한 두 레이어를 분리하는 데 필요한 단위 면적당 힘입니다.


제품이 직사각형 인 경우 네 모서리가 동일한 평면에 있도록 대략 원통형 또는 구형 곡률을 특징으로하는 보드의 평탄도에서 벗어난 편차입니다.

국경 지역
내부에서 제조되는 최종 제품의 외부에있는 기본 재료의 영역입니다.

규석
드릴링 후 외부 구리 표면에 남겨진 구멍을 둘러싼 능선.

볼 그리드 어레이-(Abbrev. BGA)
내부 다이 터미널이 그리드 스타일 어레이를 형성하고 패키지 외부로 전기적 연결을 전달하는 솔더 볼 (솔더 범프)과 접촉하는 플립 칩 유형의 패키지입니다. PCB 풋 프린트에는 패키지와 PCB가 리플 로우 오븐에서 가열 될 때 솔더 볼이 납땜되는 둥근 랜딩 패드가 있습니다. 볼 그리드 어레이 패키지의 장점은 (1) 크기가 콤팩트하고 (2) 리드가 취급시 손상되지 않고 (QFP의 형성된 "갈매기 날개"리드와 달리) 따라서 긴 보관 수명을 갖는다는 것입니다. BGA의 단점은 1) BGA 또는 솔더 조인트가 응력 관련 오류에 노출된다는 것입니다. 예를 들어, 로켓 구동 우주선의 강렬한 진동은 PCB에서 바로 튀어 나올 수 있습니다. 2) 손으로 납땜 할 수 없기 때문에 (리플 로우 오븐이 필요합니다), 첫 번째 기사 프로토 타입을 만드는 데 약간 더 비쌉니다. 3) 외부 열, 솔더 조인트는 육안으로 검사 할 수 없으며 4) 재 작업이 어렵습니다.

Base
전기장을 통해 전자 또는 정공의 움직임을 제어하는 ​​트랜지스터의 전극. 전자관의 제어 그리드에 해당하는 요소입니다.

빔 리드
금속 빔 (나무 빔이 지붕 돌출부에서 확장되는 것처럼 칩의 가장자리에서 확장되는 평평한 금속 리드)은 집적 회로의 제조에서 웨이퍼 처리주기의 일부로 다이의 표면에 직접 증착됩니다. 개별 다이를 분리 할 때 (일반적으로 기존 스크라이브 및 : 브레이크 기술 대신 화학적 에칭에 의해) 캔틸레버 빔이 칩의 가장자리에서 돌출 된 채로 남아 있으며 필요없이 회로 기판의 상호 연결 패드에 직접 결합 할 수 있습니다. 개별 와이어 상호 연결 용. 이 방법은 솔더 범프와 대조되는 플립 : 칩 본딩의 예입니다.

교육 위원회
인쇄 회로 기판 : 인쇄 회로의 레이아웃을 나타내는 CAD 데이터베이스입니다.

신체
핀 또는 리드를 제외한 전자 부품의 일부입니다.

BOM [ "폭탄"으로 발음] BOM
인쇄 회로 기판과 같은 어셈블리에 포함될 구성 요소 목록입니다. PCB의 경우 BOM에는 사용 된 구성 요소에 대한 참조 지정자와 각 구성 요소를 고유하게 식별하는 설명이 포함되어야합니다. BOM은 부품을 주문하는 데 사용되며 어셈블리 도면과 함께 보드가 채워질 때 어떤 부품이 이동할지 지시합니다.

경계 스캔 테스트
IEEE 1149 표준을 활용하는 에지 커넥터 테스트 시스템
특정 구성 요소에 포함될 수있는 테스트 기능을 설명합니다.

베이스 구리
PCB 용 동박 라미네이트의 얇은 동박 부분. 보드의 한쪽 또는 양쪽 및 내부 레이어에 존재할 수 있습니다.

사각
인쇄 된 보드의 각진 모서리입니다.

블라인드 비아
다층 기판의 내부 레이어와 외부 레이어를 연결하는 전도성 표면 구멍입니다.

B : 무대 재료
중간 단계까지 경화 된 수지로 함침 된 시트 재료 (B : 단계 수지). Prepreg는 인기있는 용어입니다.

B : 스테이지 수지
중간 경화 상태에있는 열경화성 수지.

빌드 타임

주문 및 파일 수신 마감 시간은 Full Featured 보드의 경우 월요일부터 금요일까지 오후 2시 (PST)입니다. 일부 파일은 웹을 탐색하는 데 00 분이 걸리는 것으로 알려져 있으므로이를 허용하십시오. 빌드 시간은 "보류"가 발생하지 않는 한 다음 영업일에 시작됩니다.


BACK



알파벳 C
CAD – (컴퓨터 지원 설계)
엔지니어가 설계를 만들고 제안 된 제품을 그래픽 화면이나 컴퓨터 출력물 또는 플롯의 형태로 보는 시스템입니다. 전자 제품에서 결과는 인쇄 회로 레이아웃입니다.

CAM – (컴퓨터 지원 제조)
제조 공정의 다양한 단계에서 컴퓨터 시스템, 프로그램 및 절차의 상호 작용 사용. 여기서 의사 결정 활동은 인간 운영자에게 있고 컴퓨터는 데이터 조작 기능을 제공합니다.

CAM 파일
인쇄 배선 제조에 직접 사용되는 데이터 파일. 파일 유형은 다음과 같습니다. (1) 포토 플로터를 제어하는 ​​Gerber 파일. (2) NC 드릴 머신을 제어하는 ​​NC 드릴 파일. (3) Gerber, HPGL 또는 기타 전자 형식의 제작 도면. 하드 카피 인쇄도 사용할 수 있습니다. CAM 파일은 PCB 설계의 최종 제품을 나타냅니다. 이러한 파일은 단계 및 반복 패널화와 같이 프로세스에서 CAM을 추가로 개선하고 조작하는 이사회에 제공됩니다.

모따기
날카로운 모서리를 제거하기위한 깨진 모서리입니다.

카드
인쇄 회로 기판의 또 다른 이름입니다.

정전 용량
전도체간에 전위차가있을 때 전기를 저장할 수있는 전도체 및 유전체 시스템의 특성입니다.

촉매
반응을 시작하거나 수지와 경화제 사이의 반응 속도를 높이는 데 사용되는 화학 물질입니다.

CBGA (세라믹 볼 그리드 어레이)
세라믹 기판이있는 볼 그리드 어레이 패키지입니다.

CEM1 또는 CEM3
PCB 보드 재료, 종이 코어 위에 우븐 유리 보강재가있는 표준 에폭시 수지로 사용되는 종이 유형 만 다릅니다. 그들은 Fr4보다 저렴합니다.

중심 간 간격
인쇄 기판의 단일 레이어에서 인접한 피처의 중심 사이의 공칭 거리. 예 : 금 손가락과 표면 실장.

플롯 확인
고객의 확인 및 설계 승인에 적합한 펜 플롯 또는 플롯 된 필름입니다.

COB (칩 온 보드)
솔더 또는 전도성 접착제를 사용하여 칩이 인쇄 회로 기판 또는 기판에 직접 부착되는 구성입니다.

플롯 확인
확인에만 적합한 펜 플롯. 패드는 아트 워크로 채워지는 대신 원으로 표시되고 두꺼운 트레이스는 직사각형 윤곽선으로 표시됩니다. 이 기술은 여러 레이어의 투명도를 높이는 데 사용됩니다.


반도체 기판에서 제조 한 후 실리콘 웨이퍼에서 잘라내거나 에칭 한 집적 회로입니다. (다이라고도합니다.) 칩은 포장되어 외부 연결이 제공 될 때까지 사용할 준비가되지 않습니다. 일반적으로 패키지 반도체 장치를 의미하는 데 사용됩니다.

칩 스케일 패키지
전체 패키지 크기가 내부 다이 크기보다 20 % 이하인 칩 패키지입니다. 예 : 마이크로 BGA.

회로
원하는 전기적 기능을 수행하기 위해 상호 연결된 다수의 전기 요소 및 장치.

회로 기판
단축 버전의 PCB.

CIM (컴퓨터 통합 제조)
어셈블리 하우스에서 사용하는이 소프트웨어는 Gerber 및 BOM과 같은 PCB CAM / CAD 패키지의 어셈블리 데이터를 입력으로 입력하고 사전 정의 된 공장 모델링 시스템을 사용하여 부품 라우팅을 기계 프로그래밍 지점과 어셈블리 및 검사 문서로 출력합니다. 고급 시스템에서 CIM은 여러 공장을 고객 및 공급 업체와 통합 할 수 있습니다.

회로 레이어
접지면과 전압면을 포함하여 도체를 포함하는 인쇄 기판의 레이어입니다.

클래드
인쇄 회로 기판의 구리 물체. 보드의 특정 텍스트 항목을 "클래드"로 지정하면 텍스트가 실크 스크린이 아닌 구리로 만들어 져야 함을 의미합니다.

여유 공간
클리어런스 (또는 절연)는 전력 / 접지 층 구리에서 관통 구멍까지의 공간을 설명하는 데 사용하는 용어입니다. 단락을 방지하려면 접지 및 전원 레이어 간극이 내부 레이어의 마감 구멍 크기보다 .025 인치 더 커야합니다. 이를 통해 등록, 드릴링 및 도금 공차가 가능합니다.

클리어런스 홀
인쇄 기판의 기본 재료에있는 구멍보다 크고 동축 인 전도성 패턴의 구멍입니다.

CNC (컴퓨터 수치 제어)
컴퓨터와 소프트웨어를 기본 수치 제어 기술로 사용하는 시스템입니다.

구성 요소
저항기, 커패시터, DIP 또는 커넥터 등과 같이 전자 장비를 구축하는 데 사용되는 모든 기본 부품

부품 구멍
핀 및 와이어를 포함한 구성 요소 종단을 인쇄 기판에 부착 및 / 또는 전기적으로 연결하는 데 사용되는 구멍입니다.

컴포넌트 측
보드를 뒤집는 것을 방지하기 위해 설계의 올바른 방향을 식별 할 수 있어야합니다. 구성 요소, 레이어 1 또는 '상단'레이어는 위로 향하게 읽어야합니다. 다른 모든 레이어는 마치 상단에서 보드를 통해 보는 것처럼 정렬되어야합니다.

전도성 패턴
기본 재료에있는 전도성 재료의 구성 패턴 또는 디자인입니다. (여기에는 도체, 랜드, 비아, 방열판 및 수동 부품이 인쇄 기판 제조 공정의 필수 부분 인 경우 포함됩니다.

도체 간격
컨덕터 레이어에서 분리 된 패턴의 인접 가장자리 (중심 간 간격이 아님) 사이의 관찰 가능한 거리입니다.

연속성
회로에서 전류 흐름을위한 중단없는 경로.

등각 코팅
코팅 된 물체의 구성에 따라 완성 된 보드 어셈블리에 적용되는 절연 및 보호 코팅입니다.

연결
그물의 한쪽 다리.

연결
회로도에 정의 된대로 구성 요소의 핀간에 올바른 연결을 유지하는 PCB CAD 소프트웨어 고유의 지능입니다.

커넥터
메이트에 쉽게 연결하거나 분리 할 수있는 플러그 또는 리셉터클. 다중 접촉 커넥터는 하나의 기계 어셈블리에서 두 개 이상의 도체를 다른 도체와 결합합니다.

커넥터 영역
전기 연결을 제공하는 데 사용되는 회로 기판 부분입니다.

제어 된 임피던스
트레이스를 따라 이동하는 신호에 대한 특정 전기 임피던스를 생성하기 위해 트레이스 치수 및 위치와 기판 재료 속성을 일치시키는 것입니다. 기존 PCB : 와이어 리드 구성 요소가 포함 된 0.062 인치 두께의 견고한 PCB, PCB의 한면에만 장착되고 모든 리드 스루 홀이 납땜되고 잘립니다. 기존의 회로는 표면 실장을 디버그하고 수리하기가 더 쉽습니다.

코어 두께
구리가없는 라미네이트베이스의 두께.

코팅
물질 표면에 증착 된 전도성, 자기 또는 유전체의 얇은 재료 층.

열팽창 계수 (CTE)
온도가 변할 때 물체의 치수 변화와 원래 치수의 비율. % / ºC 또는 ppm / ºC로 표시됩니다.

접촉각 (습윤 각)
접착시 두 물체의 접촉면 사이의 각도입니다. 접촉각은이 두 재료의 물리적 및 화학적 특성에 의해 결정됩니다.

구리 호일 (기본 구리 무게)
보드에 코팅 된 구리 층. 코팅 된 구리 층의 무게 또는 두께로 특성화 할 수 있습니다. 예를 들어, 평방 피트 당 0.5, 1, 2 온스는 18, 35, 70um : 두꺼운 구리 층에 해당합니다.

동박
완성 된 구리 무게 = 1oz.

제어 코드
데이터의 일부로 표시되지 않고 특정 작업을 수행하기 위해 입력 또는 출력되는 인쇄되지 않는 문자입니다.

코어 두께
구리가없는 라미네이트베이스의 두께.

부식성 플럭스
구리 또는 주석 전도체의 산화를 유발할 수있는 할로겐화물, 아민, 무기 또는 유기산과 같은 부식성 화학 물질을 포함하는 플럭스입니다.

크로스 해칭
전도성 재료에 보이드 패턴을 사용하여 큰 전도성 영역을 분리하는 것입니다.

치료
온도 시간 프로파일에서 열경화성 에폭시를 중합하는 비가 역적 과정.

경화 시간
특정 온도에서 에폭시 경화를 완료하는 데 필요한 시간입니다.

절단 선

절단 선은 우리 시스템이 라우터 사양을 프로그래밍하는 데 사용하는 것입니다. 보드의 외부 치수를 나타냅니다. 보드가 원하는 크기로 완료되는 데 필요합니다.


BACK



알파벳 D
데이터베이스
하나 이상의 애플리케이션에 서비스를 제공하기 위해 불필요한 중복없이 함께 저장된 상호 관련된 데이터 항목 모음입니다.

날짜 코드
제조일을 나타내는 제품 표시. ACI 표준은 WWYY (weekweekyear)입니다.

날짜
이론적으로 : 부품 피쳐의 기하학적 특성 위치가 설정되는 원점 인 정확한 점, 축 또는 평면입니다.

박판
기본 재료 내의 플라이 사이, 기본 재료와 전도성 호일 사이의 분리 또는 인쇄 기판을 사용한 기타 플래너 분리입니다.

디자인 규칙 검사
컴퓨터 사용 : 적절한 설계 규칙에 따라 라우팅되는 모든 컨덕터의 연속성 검증을 수행하는 보조 프로그램.

디스 미어
구멍 벽에서 마찰 용융 수지 및 드릴링 파편 제거.
파괴 테스트 : 인쇄 회로 패널의 일부를 단면 화하고 현미경으로 단면을 검사합니다. 이것은 PCB의 기능 부분이 아니라 쿠폰에서 수행됩니다.

탈습
용융 된 땜납이 표면을 코팅 한 후 후퇴 할 때 발생하는 상태입니다. 얇은 땜납 영역으로 분리 된 불규칙한 모양의 마운드를 남깁니다. 모재가 노출되지 않습니다.

DFSM
드라이 필름 솔더 마스크.

Mourir
완성 된 웨이퍼에서 절단되거나 절단 된 집적 회로 칩.

다이 본더
IC 칩을 기판상의 칩에 접합하는 배치 기계.

다이 본딩
IC 칩을 기판에 부착하는 것.

치수 안정성
온도 변화, 습도 변화, 화학적 처리 및 스트레스 노출과 같은 요인으로 인해 발생하는 재료의 치수 변화를 측정합니다.

치수 구멍
명시된 그리드와 반드시 일치하지 않는 물리적 치수 또는 좌표 값에 의해 위치가 결정되는 인쇄 기판의 구멍입니다.

양면PCB
패드와 트레이스가있는 두 개의 회로 레이어가있는 PCB는 보드의 양쪽에 있습니다.
양면 라미네이트 : 양면에 트랙이있는 베어 PCB 라미네이트, 일반적으로 회로 두면을 함께 연결하는 PTH 구멍.

양면 부품 조립
예를 들어 SMD 기술과 같이 PCB의 양면에 부품을 장착합니다.

드릴 도구 설명
드릴 공구 번호와 해당 크기를 설명하는 텍스트 파일입니다. 일부 보고서에는 수량도 포함됩니다. 참고 : 모든 드릴 크기는 달리 지정되지 않는 한 완성 된 크기를 통해 도금 된 것으로 해석됩니다.

드릴파일
주문을 처리하려면 모든 텍스트 편집기에서 볼 수있는 드릴 파일 (x : y 좌표 포함)이 필요합니다.

드라이 필름 레지스트
사진 방법을 사용하여 PCB의 동박에 감광 필름을 코팅했습니다. PCB 제조 공정에서 전기 도금 및 에칭 공정에 강합니다.

드라이 필름 솔더 마스크

사진 방법을 사용하여 인쇄 기판에 적용된 솔더 마스크 필름. 이 방법은 미세 라인 디자인 및 표면 실장에 필요한 높은 해상도를 관리 할 수 ​​있습니다.


BACK



알파벳 E

에지 커넥터
다른 회로 기판이나 전자 장치를 연결하는 데 사용되는 금도금 패드 또는 코팅 된 구멍 라인 형태의 회로 기판 가장자리에있는 커넥터입니다.

가장자리 정리
도체 또는 구성 요소에서 PCB 가장자리까지의 최소 거리입니다.

전극 증착
전류를 가하여 도금 용액에서 전도성 물질을 증착하는 것.

무전 해 증착 / 도금
특정 촉매 표면에서 금속 이온의 자동 촉매 환원으로 인한 전도성 물질의 증착.

전기 도금
전도성 물체에 대한 금속 코팅의 전극 위치. 도금 할 물체를 전해질에 넣고 DC 전압원의 한 단자에 연결합니다. 증착 될 금속은 유사하게 침지되어 다른 단자에 연결됩니다. 금속 이온은 전극 사이의 전류 흐름을 구성 할 때 금속으로의 전달을 제공합니다.

전기 테스트
(단면 / 양면) 테스트는 주로 오픈 및 단락 테스트에 사용됩니다. PCBpro는 모든 표면 실장 보드 및 다층 주문 (1 층 이상)에 대한 테스트를 권장합니다. 견적 가격은 단면 테스트 픽스처의 경우 최대 2 점까지 정확하고 양면 표면 실장 테스트 픽스처의 경우 최대 3 점까지 정확합니다.


종단 간 설계
사용 된 소프트웨어 패키지와 입력 및 출력이 서로 통합되어 한 단계에서 가져 오기 위해 수동 개입 (몇 번의 키 입력 또는 메뉴 선택 제외)없이 원활하게 설계 흐름을 허용하는 CAD, CAM 및 CAE 버전 다른 사람에게. 흐름은 양방향으로 발생할 수 있습니다. PCB 설계 분야에서 종단 간 설계는 때때로 전자 회로도 / pcb 레이아웃 인터페이스만을 지칭하지만 이는 개념의 잠재력에 대한 좁은 관점입니다.

E- 패드
"엔지니어링 패드". 납땜으로 와이어를 부착 할 목적으로 기판에 배치 된 PCB의 도금 관통 구멍 또는 표면 실장 패드. 일반적으로 실크 스크린으로 표시됩니다. E- 패드는 프로토 타이핑을 용이하게하는 데 사용됩니다. 또는 단순히 헤더 나 단자대 대신 배선이 상호 연결에 사용되기 때문입니다.

에폭시
열경화성 수지 제품군. 에폭시는 많은 금속 표면에 화학적 결합을 형성합니다.

에폭시 번짐
균일 한 코팅 또는 흩어진 패치로 드릴링하는 동안 구멍의 구리 가장자리에 증착 된 에폭시 수지. 이는 도금 된 스루 홀 상호 연결로부터 전도성 층을 전기적으로 분리 할 수 ​​있기 때문에 바람직하지 않습니다.

ESR
정전 기적으로 적용된 솔더 레지스트.

에칭
화학 또는 화학 / 전해 공정으로 불필요한 금속 물질 제거

다시 에칭
수지 얼룩을 제거하고 추가 내부 도체 표면을 노출시키기 위해 구멍의 측벽에서 특정 깊이까지 비금속 재료를 화학적 공정으로 제거합니다.

Excellon 드릴 파일

주문을 처리하려면 텍스트 편집기에서 볼 수있는 드릴 파일 (xy 좌표 포함)이 필요합니다.


BACK



알파벳 F
FR-1
페놀 수지 바인더가있는 종이 재료. FR-1의 TG는 약 130 ° C입니다.

FR-2
FR-1과 유사한 페놀 수지 바인더를 사용하지만 TG가 약 105 ° C 인 종이 재료.

FR-3
FR-2와 유사한 종이 재료-바인더로 페놀 수지 대신 에폭시 수지를 사용하는 것을 제외하고는. 주로 유럽에서 사용됩니다.

FR-4
가장 일반적으로 사용되는 PCB 보드 재료입니다. "FR"은 난연성을 의미하고 "4"는 직조 유리 강화 에폭시 수지를 의미합니다.

FR-6
전자 회로 용 난연성 유리 및 폴리 에스테르 기판 재료. 저렴합니다. 자동차 전자 제품에 인기

기능 테스트

테스트 하드웨어 및 소프트웨어에 의해 생성 된 시뮬레이션 기능을 사용하여 조립 된 전자 장치의 전기 테스트입니다.


BACK



알파벳-G

거버 파일

회로 기판 이미징에 필요한 아트 워크를 생성하는 데 사용되는 파일의 산업 표준 형식입니다. 선호되는 Gerber 형식은 RS274X로, 특정 파일 내에 구멍을 포함합니다. 조리개는 설계 데이터 (특정 패드 크기, 트레이스 폭 등)에 특정 값을 할당하며 이러한 값은 D 코드 목록을 구성합니다. 파일이 RS274X로 저장되지 않은 경우 CAM 운영자가 값을 직접 입력해야하므로 값이있는 텍스트 파일을 포함해야합니다. 이로 인해 프로세스 속도가 느려지고 인적 오류에 대한 마진은 물론 리드 타임 및 비용이 증가합니다.


G10
에폭시 수지를 압력과 열로 함침시킨 에폭시 유리 천으로 구성된 라미네이트. G10은 FR-4의 난연성이 없습니다. 주로 시계와 같은 얇은 회로에 사용됩니다.

Gerber CAM 뷰어
시장에는 거버 시청자가 많이 있습니다. 다음은 간단한 목록입니다 : GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot 등.
Gerber Viewer 권장 사항 – View mate : pcb 기능 페이지의 매개 변수를 사용하여
설계 레이아웃 전에 당사의 제조 능력에 대해 알아보고 가공 실패를 방지하십시오. 패드 크기, 간격, 최소 트레이스 및 공간을 설정하여 설계가 제조 공정을 통과하고 보드 고장을 방지 할 수 있도록합니다.

GI
폴리이 미드 수지가 함침 된 직조 유리 섬유 라미네이트.

글롭 탑
비도 전성 플라스틱 덩어리 (종종 검은 색)로 패키지 IC 및 보드상의 칩에서 칩과 와이어 본드를 보호합니다. 이 특수 플라스틱은 열팽창 계수가 낮아 주변 온도 변화로 인해 보호하도록 설계된 와이어 본드가 풀리지 않습니다. 대량 칩 온보드 생산에서 이들은 자동화 기계에 의해 입금되며 둥글다. 프로토 타입 작업에서는 수작업으로 배치되며 맞춤형 형태가 될 수 있습니다. 그러나 제조 가능성을 고려하여 설계 할 때 프로토 타입 제품이 "이륙"하고 ​​궁극적으로 시장 수요가 높다고 가정하고 기계 구동 "슬롭 오버"에 대한 적절한 허용 오차를 가진 둥근 글롭 탑을 수용 할 수 있도록 칩을 보드에 배치합니다. .

접착제 예금
접착제는 부품과 보드 사이의 결합제로서 추가적인 구조적 무결성을 위해 부품 중앙에 자동으로 배치됩니다.

금 손가락

카드 에지 커넥터의 금도금 단자입니다.


BACK


알파벳-H

없음



알파벳-나
상호 연결 스트레스 테스트
IST 시스템은 제품이 상호 연결 실패 지점에 도달 할 때까지 제조 된 상태에서 열 및 기계적 변형을 견디는 전체 상호 연결의 능력을 정량화하도록 설계되었습니다.

구멍을 통한 삽입 광고
다층 PCB에서 두 개 이상의 도체 층을 연결하는 임베디드 스루 홀.

침수 코팅
스루 홀 도금의 기초를 달성하기위한 전통적인 PCB 제조에서 구리의 무전 해 코팅, 그리고 / 또는 회로에 납땜 가능한 마감을 제공하기 위해 패드와 홀에 주석,은 또는 니켈 및 금의 무전 해 증착. 특별한 이유로 트랙도 이런 방식으로 코팅 될 수 있습니다.

IPC– (전자 회로 상호 연결 및 패키징 연구소)

인쇄 회로 기판을 설계하고 제조하는 방법에 대한 미국의 최종 권한입니다.


BACK


알파벳-J

없음



알파벳-K

KGB – (Known Good Board)

결함이없는 것으로 확인 된 보드 또는 어셈블리입니다. 골든 보드라고도합니다.


BACK



알파벳-L

얇은 판 모양의
동일하거나 다른 재료의 여러 층을 결합하여 만든 복합 재료입니다.

라미네이션
압력과 열을 사용하여 라미네이트를 제조하는 과정.

라미네이트 두께
후속 가공 전 금속 피복 기본 재료의 두께 (단면 또는 양면).

라미네이트 보이드
일반적으로 에폭시 수지를 포함해야하는 단면적에 에폭시 수지가 없습니다.


구성 요소의 장착 또는 부착을 위해 지정된 인쇄 회로의 전도성 패턴 부분입니다. 패드라고도합니다.

레이저 포토 플로터
레이저를 사용하는 플로터는 소프트웨어를 사용하여 CAD 데이터베이스에있는 개별 개체의 래스터 이미지를 생성하여 벡터 포토 플로터를 시뮬레이션 한 다음 이미지를 매우 미세한 해상도로 일련의 점선으로 플로팅합니다. 레이저 포토 플로터는 벡터 플로터보다 더 정확하고 일관된 플롯이 가능합니다.

레이어 시퀀스
레이어 시퀀스는 레이어 스택을 위에서 아래로 구성하는 데 도움이되며 하나의 캔과 CAD에서 레이어 유형을 식별하는 데 매우 도움이됩니다.

레이어
레이어는 PCB의 다른 측면을 나타냅니다. 회사 이름, 로고 또는 부품 번호와 같은 온보드 텍스트는 최상위 레이어에서 오른쪽으로 읽는 방향으로 파일을 올바르게 가져 왔는지 빠르게 확인할 수 있습니다. 이 간단한 단계는 시간이 많이 걸리는 보류 통지와 잠재적 보류를 절약 할 수 있습니다. 참고 : 폭이 0.010 "이하인 외부 레이어의 트레이스는 과도한 트레이스 폭 감소를 방지하기 위해 ½ 온스 구리 시작 중량이 필요합니다.

누워
처리 된 프리 페그와 구리 호일이 프레스를 위해 조립되는 공정.

누설 전류
인접한 두 도체 사이의 유전체 영역을 가로 질러 흐르는 소량의 전류.

전설
부품 번호 및 제품 번호 또는 로고와 같이 PCB에 인쇄 된 문자 또는 기호 형식입니다.


공통 설계를 공유하는 회로 기판의 수량입니다.

로트 코드
일부 고객은 향후 추적을 위해 제조업체의 로트 코드를 보드에 배치해야합니다. 도면은 위치, 레이어 및 구리, 마스크 개구부 또는 실크 스크린에 있는지 여부를 지정할 수 있습니다. 이 옵션은 Full-Featured 즉석 견적에서 사용할 수 있습니다.

LPI – (액체 사진 이미지 가능 솔더 마스크)

증착을 제어하기 위해 사진 이미징 기술을 사용하여 개발 된 잉크입니다. 가장 정확한 마스크 적용 방법이며 드라이 필름 솔더 마스크보다 마스크가 더 얇습니다. 고밀도 SMT에 종종 선호됩니다. 적용은 스프레이 또는 커튼 코팅 일 수 있습니다.


BACK



알파벳-M
주요 결함
의도 된 목적을 위해 사용성을 실질적으로 감소시켜 장치 또는 제품의 고장을 초래할 가능성이있는 결함입니다.

마스크
선택적 에칭, 도금 또는 PCB에 땜납 적용을 위해 적용되는 재료입니다. 솔더 마스크 또는 레지스트라고도합니다.

마스터 조리개 목록
두 개 이상의 PCB에 사용되는 모든 조리개 목록을 해당 PCB 세트에 대한 마스터 조리개 목록이라고합니다.

홍역
직조 교차점에서 유리 천의 섬유 분리를 반영하는베이스 라미네이트 표면 아래의 개별 흰색 반점 또는 교차.

금속 호일
회로가 형성되는 인쇄 기판의 전도성 재료 평면. 금속 호일은 일반적으로 구리이며 시트 또는 롤 형태로 제공됩니다.

마이크로 섹션
금속 조직 검사에 사용되는 재료 또는 재료의 표본 준비. 이것은 일반적으로 단면을 잘라낸 다음 캡슐화, 연마, 에칭 및 염색으로 구성됩니다.

마이크로비아
일반적으로 다층 PCB의 레이어를 연결하는 직경이 0.005 "이하인 전도성 구멍으로 정의됩니다. 종종 레이저 드릴링으로 생성 된 작은 형상 연결 구멍을 나타내는 데 사용됩니다.


천분의 일 인치.

최소 트레이스 및 간격
트레이스는 인쇄 회로 기판 (트랙이라고도 함)의 "와이어"입니다. 공백은 트레이스 사이의 거리, 패드 사이의 거리 또는 패드와 트레이스 사이의 거리입니다. 가장 작은 트레이스 (라인, 트랙, 와이어) 또는 트레이스 또는 패드 사이의 공간은 얼마나 넓습니까? 둘 중 적은 것이 주문 양식 선택을 제어합니다.

장착 구멍
인쇄 기판의 기계적지지 또는 인쇄 기판에 부품의 기계적 부착에 사용되는 구멍입니다.

최소 도체 폭
PCB에서 트레이스와 같은 모든 컨덕터의 최소 너비입니다.

최소 도체 공간
PCB에서 트레이스와 같은 인접한 두 컨덕터 사이의 최소 거리입니다.

사소한 결함
제품 단위의 고장으로 이어질 가능성이 없거나 의도 된 목적에 대한 사용성을 저하시키지 않는 결함.

다층 PCB

패드와 트레이스는 양면에 있으며 보드 내에 트레이스가 내장되어 있습니다. 이러한 PCB를 Multilayer PCB라고합니다.


BACK



알파벳-N
NC 드릴
NC 드릴 파일에 지정된 PCB의 정확한 위치에 구멍을 뚫는 데 사용되는 숫자 제어 드릴 머신.

NC 드릴 파일
NC 드릴에 구멍을 뚫을 위치를 알려주는 텍스트 파일입니다.

부정
PCB의 개정을 확인하는 데 유용하며 내부 레이어 평면을 나타내는 데 자주 사용되는 포지티브의 역 이미지 사본입니다. 네거티브 이미지가 내부 레이어에 사용되는 경우 일반적으로 평면에서 구멍을 분리하거나 열적으로 완화 된 연결을 만드는 간격 (실선 원) 및 열선 (분할 도넛)이 있습니다.

그물
모두 전기적으로 연결되어 있거나 연결되어야하는 터미널 모음입니다. 신호라고도합니다.

넷리스트
회로의 각 네트에서 논리적으로 연결된 기호 또는 부품의 이름과 해당 접속점의 목록입니다. 전기 CAE 응용 프로그램의 적절하게 준비된 회로도 파일에서 넷리스트를 캡처 할 수 있습니다.

노드
컨덕터를 통해 두 개 이상의 구성 요소가 연결되는 핀 또는 리드입니다.

표기법
구성 요소의 방향과 위치를 나타내는 PCB의 다이어그램.

명명법
스크린 인쇄, 잉크젯 또는 레이저 공정을 통해 보드에 적용된 식별 기호.

골짜기

슬롯이라고도하며 보드의 외부 측면에서만 볼 수 있으며 일반적으로 라우팅에 사용되는 기계 레이어에서 볼 수 있습니다.


NPTH
비 도금 스루 홀. 설계에서 도금되지 않은 구멍을 식별하기 위해 드릴 드로잉을 포함하는 것이 좋습니다. 설계 패키지는 종종 도금 된 구멍과는 다르게 도금되지 않은 구멍 주변의 간격 양을 계산하기 때문에, 도금되지 않은 구멍은 단단한 구리 접지면과 전원면을 통과 할 수있는 여유가 줄어들 수 있습니다. 드릴 도면에 비 도금 정보를 제공하면 문제가되지 않지만, 비 도금 정보가 생략 된 경우에만 하나가됩니다. 그 결과 전원 및 접지면을 함께 단락시키는 장착 구멍이 생깁니다. 항상 도금되지 않은 구멍을 식별해야합니다.

구멍 수

이것은 보드의 총 구멍 수입니다. 가격에 영향을 미치지 않으며 PCB의 구멍 수에 제한이 없습니다.


BACK



알파벳-O
열다
개방 회로. 전류가 흐르는 것을 방지하는 전기 회로의 연속성에서 원치 않는 단선.

OSP
유기 표면 보호라고도 알려진 유기 솔더 방부제는 무연 절차이며 RoHS 준수의 전체 요구 사항을 충족합니다.

외층

모든 유형의 회로 기판의 상단 및 하단.


BACK



알파벳-P

인주

구성 요소의 장착 또는 부착을 위해 지정된 인쇄 회로의 전도성 패턴 부분입니다.

패드 고리
일반적으로 패드 구멍 주위의 금속 링 너비를 나타냅니다.

부품 번호
편의를 위해 인쇄 회로 기판과 관련된 이름 또는 번호.

패널
인쇄 기판 및 필요한 경우 하나 이상의 테스트 쿠폰 처리에 사용되는 미리 결정된 크기의 기본 재료 또는 금속 피복 재료의 직사각형 시트입니다.

무늬
패널 또는 인쇄 기판에 전도성 및 비전 도성 재료의 구성. 또한 관련 도구, 도면 및 마스터에 대한 회로 구성.

패턴 도금
전도성 패턴의 선택적 도금.

PCB
인쇄 회로 기판. 인쇄 배선 기판 (PWB)이라고도합니다.

PCB 데이터베이스
PCB 설계의 기본이되는 모든 데이터는 컴퓨터에 하나 이상의 파일로 저장됩니다.

PCB 설계 소프트웨어 / 도구
설계자가 회로도, 레이아웃 설계, 라우팅 및 최적화 등을 수행하는 데 도움이되는 소프트웨어입니다. 시장에는 많은 설계 소프트웨어와 도구가 있습니다. 그들 중 일부는 무료 PCB 설계 소프트웨어입니다. 다음은 간단한 목록입니다. ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUIT LAYOUT, MCCAD, DREAM CAD, E-CAD, POWERPCB, PCB 어시스턴트, PCB 디자이너, QCAD, QUICK ROUTE, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, BOARD EDITOR, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, 디자인 작업, OSMOND PPC, LAY01, SCORE, GElectronic, PRO- 보드, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD-Electronics Packaging Designer, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer,

무료 PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.


PCB 제작 프로세스
일반적인 프로세스는 다음과 같이 단순화 할 수 있습니다. 구리 라미네이트-> 드릴 보드-> 증착 Cu-> 포토 리소그래피-> 주석 납판 또는 마감-> 에칭-> 열풍 수준-> 솔더 마스크-> E- 테스트-

> 라우팅 / V- 점수-> 제품 검사-> 최종 세척-> 포장. (참고 : 절차는

제조시 동일하지만 제조업체마다 다름)


PCMCIA
개인용 컴퓨터 메모리 카드 국제 협회.

페치
인쇄 된 전자 부품.

페놀 PCB
유리 섬유 소재와는 다른 저렴한 라미네이트 소재입니다.

사진 이미지
포토 마스크 또는 필름이나 플레이트에있는 에멀젼의 이미지.

사진 인쇄
사진 필름에 빛을 통과시켜 감광성 고분자 물질을 경화시켜 회로 패턴 이미지를 형성하는 과정.

사진 플로팅
빛에 민감한 물질을 직접 노출하는 제어 된 광선에 의해 이미지가 생성되는 사진 프로세스입니다.

포토 레지스트
광 스펙트럼의 일부에 민감하고 적절하게 노출되었을 때 높은 무결성으로 기본 금속의 일부를 마스킹 할 수있는 재료입니다.

포토 도구
고해상도에서 일련의 점선으로 표시되는 회로 패턴을 포함하는 투명 필름입니다.


SMT 또는 스루 홀 여부에 관계없이 구성 요소의 터미널입니다. 리드라고도합니다.

피치

PCB에서 패드 및 핀과 같은 도체 사이의 중심 간 간격입니다.


픽앤 플레이스
회로의 어셈블리 파일에 따라 부품을 선택하여 특정 위치에 배치하는 어셈블리 프로세스의 제조 작업입니다.

PTH
도금 스루 홀 (Plated Through Hole)은 인쇄 회로 기판 수준에서 전도성 패턴 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해 측면에 도금 된 구리가있는 구멍입니다. PTH에는 두 가지 유형이 있습니다. 하나는 부품 장착 용이고 다른 하나는 부품 장착 용으로 사용되지 않습니다.

도금

금속이 표면에 증착되는 화학적 또는 전기 화학적 공정.


도금 공허

특정 단면적에서 특정 금속이없는 영역입니다.


플라스틱 리드 칩 캐리어 (PLCC)
J- 리드가 포함 된 구성 요소 패키지입니다.

도금 저항
이 영역에 도금을 방지하기 위해 영역에 피복 필름으로 증착 된 재료.

플롯
Gerber 파일에서 생성 된 사진 도구의 마스터입니다.

긍정적인
포토 플로터에 의해 선택적으로 노출 된 영역이 검은 색으로 나타나고 노출되지 않은 영역이 선명한 포토 플로팅 된 파일의 현상 된 이미지입니다. 외층의 경우 색상은 구리를 나타냅니다. 양극 내층은 구리를 나타내는 명확한 영역을 갖습니다.

프리프 레그
중간 단계까지 경화 된 수지로 함침 된 재료 시트입니다. 즉 B 단계 수지.

압반
라미네이션 프레스 내부의 금속 평판은 프레스 중에 스택이 배치됩니다.

프로토 타입

설계를 테스트하기 위해 제작 및 제작 된 PCB입니다.


BACK



알파벳-Q
수량
이것은 Price Matrix 가격 테이블의 정보를 생성하는 데 사용됩니다.

QFP

XNUMX면 모두에 걸윙 모양의 리드가있는 직사각형 또는 정사각형의 미세 피치 SMT 패키지 인 Quad Flat Pack


알파벳-R
라츠네스트

PCB CAD 데이터베이스의 연결을 그래픽으로 나타내는 핀 사이의 일련의 직선 (라우팅되지 않은 연결).


참조 지정자

하나 또는 두 개의 문자와 숫자 값으로 시작하는 규칙에 따른 인쇄 회로의 구성 요소 이름입니다. 문자는 구성 요소의 클래스를 지정합니다. 예를 들어, "Q"는 일반적으로 트랜지스터의 접두사로 사용됩니다. 참조 지정자는 일반적으로 회로 기판에 흰색 또는 노란색 에폭시 잉크 ( "실크 스크린")로 나타납니다. 그들은 각각의 구성 요소 가까이에 배치되지만 그 아래에는 배치되지 않습니다. 조립 된 보드에서 볼 수 있도록.


참조 치수
검사 또는 기타 제조 작업에 적용되지 않는 정보 제공 목적으로 만 사용되는 공차가없는 치수입니다.

가입
패턴의 위치 또는 그 일부, 구멍 또는 기타 기능이 제품에서 의도 한 위치에 일치하는 정도입니다.

Readme 파일
주문을 제조하는 데 필요한 정보를 제공하는 zip 파일에 포함 된 텍스트 파일입니다. 주문을 지연시킬 수있는 잠재적 인 제조 문제를 신속하게 해결하기 위해이 프로젝트에 대한 설계자 또는 엔지니어 연락처의 전화 번호 또는 이메일 주소를 포함해야합니다.

리플 로우 오븐
기판은 솔더 페이스트가 더 일찍 증착 된 오븐을 통과합니다.

리플로 납땜
표면에 열을 가하고 솔더 페이스트를 미리 증착하여 코팅 된 두 금속층의 용융, 접합 및 응고.

저항하다
에칭액, 땜납 또는 도금의 작용으로부터 패턴의 선택된 영역을 마스킹하거나 보호하는 데 사용되는 코팅 재료입니다.

수지 (에폭시) 번짐
드릴 된 구멍의 벽에있는 전도성 패턴의 표면에 모재에서 전달 된 수지.

리지드 플렉스
일반적으로 내장 연결을 제공하거나 구성 요소를 포함하는 XNUMX 차원 형태를 만들기 위해 연성 회로와 경질 다층을 결합한 PCB 구조입니다.

개정
도면 번호가 같지만 업데이트 된 개정판이있는 경우 여기에 입력하십시오. 이렇게하면 원하는 보드를 제조 할 때 혼동을 피할 수 있습니다. 도면에 개정 번호가 포함되어 있는지 확인하십시오.

RF (무선 주파수) 및 무선 설계
오디오 범위 위와 가시 광선 아래의 전자기 주파수 범위에서 작동하는 회로 설계입니다. AM 라디오에서 위성으로의 모든 방송 전송은 30KHz에서 300GHz 사이의이 범위에 속합니다.

RoHS 준수
유해 물질 제한은 자동차에서 가전 제품에 이르기까지 모든 제품에서 카드뮴, XNUMX가 크롬 및 납의 사용을 제거하거나 심각하게 줄이기위한 몇 가지 유럽 법률 중 하나입니다.

RoHS 준수 PCB
RoHS 규정에 따라 처리되는 PCB 보드. 경로 (또는 트랙) : 전기 연결의 레이아웃 또는 배선입니다.

라우터

인쇄판의 원하는 모양과 크기를 형성하기 위해 라미네이트의 일부를 잘라내는 기계.


BACK



알파벳-S
개략도
특정 회로 배열의 전기적 연결과 기능을 그래픽 기호로 보여주는 다이어그램.

점수
부품 조립 후 개별 보드를 패널에서 분리 할 수있는 깊이까지 패널의 반대쪽에 홈을 가공하는 기술입니다.

화면 인쇄
스크린 프린터의 스퀴지에 의해 강제 된 페이스트를 통해 패턴 화 된 스크린에서 기판으로 이미지를 전송하는 프로세스입니다.

단락 : 단락
회로의 두 지점간에 상대적으로 낮은 저항의 비정상적인 연결입니다. 그 결과 이러한 지점 사이의 과잉 (종종 손상) 전류가 발생합니다. 이러한 연결은 사용되는 설계 규칙에 허용 된 최소 간격보다 더 가까운 간격을 두거나 서로 다른 그물망의 도체가 언제라도 인쇄 배선 CAD 데이터베이스 또는 아트 워크에서 발생한 것으로 간주됩니다.

단기
제조 시설의 크기와 제작할 인쇄 회로 기판의 크기에 따라 다릅니다. 인쇄 회로의 짧은 제조 실행은 주문을 이행하는 데 필요한 PCB 패널이 수백 개가 아니라 XNUMX ~ XNUMX 개라는 것을 의미합니다.

실크 스크린 (실크 범례)
PCB에 인쇄 된 에폭시 잉크 범례. 사용되는 가장 일반적인 색상은 흰색과 노란색입니다.

지버 마이어
주문을 처리하려면 모든 텍스트 편집기에서 볼 수있는 드릴 파일 (x : y 좌표 포함)이 필요합니다.

단면 PCB
패드와 트레이스는 보드의 한쪽에만 있습니다.

단일 트랙
인접한 DIP 핀 사이에 하나의 경로 만있는 PCB 설계.

SOIC (Small Outline Integrated Circuit)

표면 실장 패키지에 두 개의 병렬 핀 행이있는 집적 회로.


크기 X 및 Y
모든 치수는 인치 또는 미터법입니다. 보드가 미터법 인 경우 인치로 변환하십시오. 최대 X 및 Y 구성 108 "은 너비 (X)가 14"인 경우 최대 길이 (Y)가 7.71 "임을 의미합니다.

SMOBC
베어 구리 위에 마스크를 납땜하십시오.

SMD
표면 실장 장치.

SMT
표면 실장 기술.

솔더 브리징
대부분의 경우 잘못된 연결, 전도 경로를 형성하기 위해 접촉하는 두 개 이상의 인접한 패드를 납땜으로 연결합니다.

솔더 범프
페이스 다운 본딩 기술에 사용되는 부품의 패드에 본딩 된 둥근 솔더 볼.

솔더 코트
용융 된 솔더 배스에서 전도성 패턴으로 직접 적용되는 솔더 층.

솔더 레벨링
보드가 뜨거운 오일이나 뜨거운 공기에 노출되어 구멍과 랜드에서 과도한 땜납을 제거하는 과정입니다.

솔더 마스크 또는 솔더 레지스트
땜납이 부착되는 것을 방지하는 코팅.

솔더 마스크
조립 및 패키징 작업 중에 보드와 회로를 보호하는 데 사용됩니다. 무엇보다도 솔더 마스크는 웨이브 솔더링 공정 중에 인접한 패드와 트레이스 사이의 솔더 브리지를 방지하는 데 도움이됩니다.

솔더 마스크 (아트 워크)
Soldermask 아트 워크를 생성하려면 가장 작은 공간 측정을 패드 크기에 추가합니다. 0.006 "공간이있는 보드의 경우 0.006"에 대해 최대 +0.010 "에서 최대 0.010"까지 패드 크기를 사용합니다. 0.010 "보다 큰 공간은 +0.010"의 패드 크기를 가져야합니다.

유의하시기 바랍니다
표면 마운트 사이에 마스크 "댐"을 남기기 위해 모든 시도를하는 동안 미세한 피치 영역은 스트립으로 완화됩니다. 우리의 제조 공정은 기판에 부착하기 위해 패드 사이에 최소 0.005 "마스크"댐 "이 필요합니다. 패드 간 간격이 0.013"미만이면 두 패드 사이에 솔더 마스크가 없을 수 있습니다.

솔더마스크색상
솔더 마스크에 사용되는 색상에는 녹색, 빨간색, 파란색 및 흰색 등 다양한 유형이 있습니다.

솔더 페이스트
SMT와 관련됩니다. 표면 실장 부품의 배치 및 납땜을 용이하게하기 위해 PCB 또는 PCB 패널에 스크리닝 된 페이스트입니다. 스텐실 / 스크린을 생성하는 데 사용되는 Gerber 파일을 참조하는데도 사용됩니다.

솔더 심지
와이어 밴드는 솔더 결합 또는 솔더 브리지에서 녹은 솔더를 제거하거나 솔더링 제거를 위해 제거합니다.

SPC
통계적 공정 제어. 프로세스 데이터 수집 및 관리 차트 작성은 프로세스를 모니터링하고 관리 상태를 유지하거나 안정적으로 유지하는 데 사용되는 도구입니다. 관리도는 할당 가능한 원인으로 인한 공정 변동과 할당 불가능한 원인으로 인한 공정 변동을 구별하는 데 도움이됩니다.

단계 및 반복
다중 이미지 프로덕션 마스터를 만들기 위해 단일 이미지를 연속적으로 노출하는 것입니다. CNC 프로그램에서도 사용됩니다.

재료
구성 요소는 인쇄 회로 기판에 부착되고 납땜됩니다. 종종 어셈블리 하우스에서 수행합니다.

하위 패널
하나의 인쇄 회로 기판 인 것처럼 보드 하우스와 어셈블리 하우스 모두에서 패널에 배열 된 인쇄 회로 그룹입니다. 하위 패널은 일반적으로 작은 탭을 남기고 개별 모듈을 분리하는 대부분의 재료를 라우팅하여 보드 하우스에서 준비합니다.

기판
접착 또는 코팅을 위해 표면 접착 물질이 도포 된 재료. 또한 인쇄 회로 패턴을 지원하는 데 사용되는 다른 재료에 대한지지 표면을 제공하는 모든 재료.

표면 실장
표면 실장의 피치는 표면 실장 패드의 중심에서 중심까지의 치수 (인치)로 정의됩니다. 표준 피치는> 0.025 ", 미세 피치는 0.011"-0.025 ", 초 미세 피치는 <0.011"입니다. 보드에 더 미세한 피치가 포함됨에 따라 처리 및 테스트 픽스처 비용이 증가합니다.

표면 마무리

고객이 보드에 요구하는 마감 유형입니다. 다른 표면 마감 공정은 모든 일반 보드에 대한 HASL, OSP, 침수 금, 침수은, 금 도금입니다.


BACK



알파벳-T

TAB
테이프 자동 본딩

탭 라우팅 (천공 구멍 포함 및 제외)
보드 가장자리 주변의 경로 경로를 완료하는 대신 "탭"이 남아있어 쉽게 조립할 수 있도록 팔레트에 보드를 부착 할 수 있습니다. 또한 보드에 우수한 기계적 강도를 제공합니다.

온도 계수 (TC)
온도가 변할 때 원래 값에 대한 전자 부품의 저항 또는 커패시턴스와 같은 전기 매개 변수의 양 변화 비율 (% / ºC 또는 ppm / ºC로 표시).

텐트 비아
패드와 도금 된 관통 구멍을 완전히 덮는 드라이 필름 솔더 마스크가있는 비아. 이것은 비아를 이물질로부터 완전히 절연시켜 우발적 인 단락으로부터 보호하지만 비아를 테스트 포인트로 사용할 수 없게 만듭니다. 때때로 비아는 보드의 상단에 텐트를 치고 하단은 덮지 않은 채로 두어 텍스트 고정 장치로만 해당 측면에서 프로빙을 허용합니다.

텐트
인쇄 기판의 구멍을 덮고 드라이 필름으로 주변 전도성 패턴을 덮습니다.

단말기
전기 회로에서 두 개 이상의 컨덕터에 대한 연결 지점. 도체 중 하나는 일반적으로 부품의 전기 접점 또는 리드입니다.

테스트 보드
보드 그룹의 허용 여부를 결정하는 데 적합하다고 간주되는 인쇄 된 보드입니다. 또는 동일한 제조 공정으로 생산됩니다.

테스트 픽스처
테스트 장비와 테스트중인 장치 사이에 인터페이스하는 장치입니다.

테스트 포인트
회로 기반 장치의 기능 조정 또는 품질 테스트를위한 특정 테스트에 사용되는 회로 기판의 특정 지점입니다.

테스트
하위 조립품, 조립품 및 / 또는 완제품이 일련의 매개 변수 및 기능 사양을 준수하는지 여부를 결정하는 방법입니다. 테스트 유형에는 회로 내, 기능, 시스템 수준, 신뢰성, 환경이 포함됩니다.

테스트 쿠폰
인쇄 된 보드의 일부 또는 그러한 보드의 허용 여부를 결정하는 데 사용되는 인쇄 된 쿠폰이 포함 된 패널의 일부입니다.

TG(티지)
유리 전이 온도. 온도 상승으로 인해 솔리드베이스 라미네이트 내부의 수지가 부드럽고 플라스틱과 같은 증상을 나타 내기 시작합니다. 이것은 섭씨 (° C)로 표시됩니다.

도둑
그렇지 않으면 너무 높은 전류 밀도를 수신 할 보드 부분에서 전류의 일부를 자체로 전환하기 위해 배치 된 추가 음극.

구멍을 통해
구멍에 삽입하고 인쇄 기판의 패드에 납땜하도록 설계된 핀이 있습니다. "thru-hole"이라고도합니다.

정 자국이 나란히 나게하는 다듬질
처음으로 PCB를 제조하기위한 설정 프로세스 및 / 또는 비용. .

툴링 구멍
제조 공정 중 등록 및 보류 목적으로 PCB 또는 PCB 패널에 배치 된 구멍에 대한 일반적인 용어입니다.

추적 / 추적
컨덕터 루트 또는 네트의 세그먼트입니다.

Traveler
특정 처리 요구 사항을 포함하여 보드를 설명하는 지침 목록입니다. 상점 여행자, 라우팅 시트, 작업 주문 또는 생산 주문이라고도합니다.

턴키
자재 획득, 조립 및 테스트를 포함한 제조의 모든 측면을 하청 업체에 넘겨주는 일종의 아웃소싱 방법입니다. 그 반대는 위탁으로, 아웃소싱 회사는 제품에 필요한 모든 자재를 제공하고 하청 업체는 조립 장비와 노동 만 제공합니다.

트위스트

평면성에서 벗어난 라미네이트 결함으로 인해 꼬인 아크가 발생합니다.


BACK



알파벳-U
UL : (Underwriters Laboratories Inc.)
장비 또는 구성 요소 유형에 대한 안전 표준을 설정하기 위해 일부 보험업자가 지원하는 회사입니다.

보험업자 기호
Underwriters Laboratories Inc. (UL)에서 제품을 인정 (승인)했음을 나타내는 로고입니다.

언클래드
구리 층이없는 경화 에폭시 유리.

UV 경화

자외선을 에너지 원으로 사용하여 습식 코팅 잉크에서 저 분자량 수지 재료를 중합, 경화 또는 교차 연결합니다.


BACK



알파벳-V
귀중한 최종 작품
"능률적 인 PCB 설계"에 사용되는 용어. 인쇄 회로 제조의 사진 이미징 및 수치 제어 툴링 프로세스에 완벽하게 적합한 형태로 배치되고 문서화 된 전자 회로를위한 아트 워크입니다. 오류를 철저히 확인하고 필요에 따라 수정하여 이제 PCB 설계자의 추가 작업없이 제조 준비가되었으며, 고객과 돈이나 기타 지원을 위해 교환 할 수 있기 때문에 가치가 있습니다.

통하다
인쇄 회로 기판의 한 레이어에있는 트레이스와 다른 레이어의 트레이스 사이에 전기적 연결을 제공하는 데 사용되는 인쇄 회로 기판의 도금 된 관통 구멍 (PTH)입니다. 부품 리드를 장착하는 데 사용되지 않기 때문에 일반적으로 작은 구멍과 패드 직경입니다.


국소 영역에 물질이 없음. (예 : 구멍의 도금 누락 또는 트랙 누락).

V- 점수

보드 가장자리 주변의 경로 경로를 완료하는 대신, 조립 후 보드를 분리 할 수 ​​있도록 가장자리에 "점수를 매 깁니다". 이것은 보드를 팔레트 화 / 패널화하는 또 다른 방법입니다. 이 방법은 보드 둘레를 따라 두 개의 경 사진 스코어링 라인을 만듭니다. 이렇게하면 나중에 보드를 쉽게 분리 할 수 ​​있습니다. 탭 라우팅과 같은 패널 형태로 보드를 받게됩니다.


BACK



알파벳-W
웨이브 납땜
조립 된 인쇄 기판이 지속적으로 흐르고 순환하는 땜납 덩어리와 접촉하는 과정을 일반적으로 욕조에서 구성 요소의 리드를 관통 구멍 패드 및 배럴에 연결하는 과정을 웨이브 납땜이라고합니다.

습식 솔더 마스크
습식 솔더 마스크는 실크 스크린을 통해 습식 에폭시 잉크를 분배하는 것으로 단일 트랙 디자인에 적합한 해상도를 갖지만 미세 라인 디자인에는 충분히 정확하지 않습니다.

위킹
도금 된 구멍의 배럴에서 발견되는 절연 재료의 유리 섬유로 구리 염의 이동.

철사
도체 가닥에 대한 일반적인 정의 외에도 인쇄 기판의 와이어는 경로 또는 트랙을 의미합니다.

와이어 랩 영역

100mil 격자에 도금 된 관통 구멍으로 가득 찬 보드의 일부. 그 목적은 PCB를 제조, 충전, 테스트 및 디버깅 한 후 필요하다고 판단되는 회로를 수용하는 것입니다.


BACK



알파벳-X
X축
XNUMX 차원 좌표계에서 수평 또는 왼쪽에서 오른쪽 방향입니다.


알파벳-Y
Y축
XNUMX 차원 좌표계에서 수직 또는 아래쪽에서 위쪽 방향입니다.

알파벳-Z
Zip 파일
주문 처리에 필요한 모든 파일은 zip 파일로 압축되어야합니다. 많은 주문이 접수 되었기 때문입니다. WinZip 또는 Pkzip은 pcb 링크 페이지에서 다운로드 할 수 있습니다.

Z 축

X 및 Y 기준 참조에 의해 형성된 평면에 수직 인 축입니다. 이 축은 일반적으로 보드의 두께를 나타냅니다.


FMUSER는 전자 장비를 사용하는 모든 산업에 PCB가 필요하다는 것을 알고 있습니다. PCB를 사용하는 애플리케이션이 무엇이든, PCB가 신뢰할 수 있고 저렴하며 요구 사항에 맞게 설계되는 것이 중요합니다. 

FM 라디오 송신기의 PCB 제조 전문가이자 오디오 및 비디오 전송 솔루션 제공 업체 인 FMUSER는 FM 방송 송신기를위한 품질 및 예산 PCB를 찾고 있음을 알고 있습니다. 문의하기 무료 PCB 보드 문의는 즉시!





좋아? 공유하세요!


BACK


메시지를 남겨주세요 

성함 *
이메일 *
연락처
주소
암호 인증 코드를 참조하십시오? 새로 고침을 클릭!
메시지
 

메시지 목록

댓글로드 중 ...
| 회사소개| 제품| 소식| 다운로드| 고객지원| 피드백| 문의하기| 서비스
FMUSER FM / TV 방송 원 스톱 공급 업체